科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强芯
国家对于集成电路产业的支持力度很大，但是企业的发展不能只靠政府层面，企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。
封装测试
中芯聚源张焕麟：中国芯片这样做才有长久竞争力
他认为，集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向，但在特殊工艺上，还是需要IDM（集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体）才有长久的竞争力。
台积电40纳米超低功耗技术协助Ambiq Micro创佳绩
台积电宣布，极低功耗半导体研发厂商Ambiq采用台积电的40纳米超低功耗（40ULP）技术，其所生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片缔造了领先全球的最佳功耗表现。
华天科技南京封测项目明年初设备调试 宝鸡项目今年10月投产
华天科技与南京浦口经济开发区管理委员会（以下简称 浦口经管委 ）签署投资协议，拟在南京浦口经开区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。