封装测试
总投资35亿元！两大半导体项目签约浙江嘉兴
会上迎来张江长三角科技城年产30万片集成电路晶圆及配套封测项目以及年产100台半导体高端整机装备项目的签约。年产30万片集成电路晶圆及配套封装测试项目由上海芯哲微电子股份有
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产，第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%，再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点
一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产
合肥通富微电子有限公司是中国集成电路封测企业前三强，通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着。