晶圆代工呈现二元发展态势
2019年全球晶圆代工产业或将出现十年来首次负增长。那么，晶圆代工业未来如何发展?短期下跌年底或现负增长从近期市场表现来看，去年下半年开始的半导体下行周期影响程度超出最初
封装测试
鸿海集团主要战略目标规划：子公司助力半导体封测
鸿海将先锁定当红的异质芯片整合领域，由于封测扮演异直芯片整合最关键角色，旗下封测厂讯芯-KY已获集团资源协助，将是抢食5G、人工智人（AI）应用最重要的奇兵。
7个月 美光延迟日本广岛新厂投资计划
光位于日本广岛的DRAM工厂（Fab 15）采用的是最先进制程技术。其中，该厂最新的生产厂房B栋已于本月初落成启用，其无尘室的面积较原先扩大了10%。
资料中心客制化程度提高 次世代存储器有望2020年持续扩大应用
高效能运算应运而生。高效能运算需仰赖存储器技术升级，催生出各类型的次世代存储器技术，找出效能更好的存储器解决方案也成为存储器厂商首要任务。
赛灵思出货7纳米ACAP，因应人工智能异质运算需求
赛灵思指出，Versal为业界第一款自行调适运算加速平台（ACAP），为新型异质运算元件，其功能远超越传统CPU、GPU及FPGA。