公司简介: 公司简介:杭州瑞盟科技有限公司成立于2008年,座落于钱塘江南岸的杭州国家高新技术产业园,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路产品设计和销售,公司核心管理团队是由在集成电路设计和销售领域探索多年的资深人士组成,公司研发团队具有较强的创新意识和丰富的产品开发经验。公司目标是努力建立一支高效的管理、研发和销售团队,以市场为导向,持之以恒加强市场开拓和研发投入,吸引各种优秀人才,努力成为一流的集成电路设计企业和方案提供商。员工与公司共同发展是公司的经营宗旨。校招活动行程安排:9月26日 浙江工业大学;9月27日杭州电子科技大学;10月26日浙江理工大学;10月27日中国计量大学;11月6日-10日安徽-南京高校招聘会
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子产品销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。新闻动态
Soitec 举行年度股东大会,任命Pierre Barnabé先生为CEO
会议通过决议:Pierre Barnab 接任 Paul Boudre为公司 CEO 2022 年 8 月 1 日,中国北京作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司正式宣布,公司年度股东大会于
重庆到2022年力争累计建成4-5条晶圆线
巩固提升智能产业、汽车摩托车产业两大支柱产业集群,培育壮大装备产业、材料产业、生物医药产业、消费品产业、农副食品加工产业和技术服务产业集群。
山西出“芯”政,聚焦高端芯片、集成电路装备等核心技术研发
为优化集成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量,近日,山西省人民政府印发了《山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(以下简称
苹果聘请ARM前首席芯片架构师 降低对英特尔依赖
市场屡屡传出苹果首席芯片架构师Gerard Williams III离职,使得苹果痛失芯片设计大将。Mike Filippo参与设计高通(Qualcomm)Snapdragon 885移动运算平台所采用的Cortex-A76核心架构。
杰发科技亮相松山湖IC论坛 分享新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025
杰发科技高级产品经理赵林祥在论坛上介绍了新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025,以及完整的智能座舱解决方案。