公司简介:
一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;软件开发;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;安防设备制造;安防设备销售;雷达、无线电导航设备专业修理;雷达及配套设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售;计算机软硬件及辅助设备零售;交通安全、管制专用设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机及通讯设备租赁;机械设备租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:技术进出口;货物进出口。(依法须经新闻动态
UniPro荣获鲲鹏应用创新大赛三等奖 国产信创产品“携手”共赢
UniPro是一款专业易用安全的研发项目管理软件,帮助企业将目标更快落地,通过拆解需求、管理工作项、可视化的数据分析,让企业的数据沉淀,并指导工作不断优化。
安徽铜陵出台政策支持集成电路产业创新发展
重点支持铜陵市积极融入省集成电路产业 一核一弧 布局,构建集成电路设备研发中心,打造国内一流的集成电路设备及材料研发生产基地。
TCL实业、格创东智携手宏泰集团深度合作,推动人工智能与绿色低碳产业加速融合
本次合作将以工业AI为核心抓手,推动能耗与碳排放的实时感知、精准预测和动态优化,加速“技术+数据+场景”的深度融合。
中兴通讯26亿收购中兴微电子18.82%股权,加强5G芯片研发
11月16日,中兴通讯股份有限公司(以下简称 中兴通讯 )发布公告称,拟收购深圳市中兴微电子技术有限公司(以下简称 中兴微电子 )18.8219%股权,同时向不超过35名特定投资者非公开
首批杭州造大硅片 中芯晶圆8英寸硅片预计10月量产
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。这是出自杭州制造的第一批大硅片,意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。




