公司简介: 芯原是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)公司,提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案;同时也是一家领先的IP供应商,拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。芯原的机器学习和人工智能技术可以很好地满足“智慧”时代的需求。芯原SiPaaS业务模式为客户提供实质性的领先优势,并使客户能够专注于核心竞争力。芯原一站式服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM),以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。芯原从摄像头输入到显示输出的Vivante® 可伸缩智能像素处理IP完整解决方案,由ISP、神经网络处理单元、GPU和GPGPU、Hantro® 视频编解码器以及显示控制器组成,可与芯原像素压缩和加密技术无缝协同,为边缘或云端设备提供高度差异化的PPA(性能、功耗和面积)和品质。基于芯原可扩展的ZSP® (数字信号处理器)技术的解决方案,已广泛应用于高清音频/语音和含低功耗蓝牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技术在内的无线平台。芯原的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸的高能效自然用户界面(NUI)解决方案。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有5个设计研发中心,全球共有10个销售和客户支持办事处,目前员工已超过700人。
集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库的服务;计算机软件的研发、设计、制作、销售自产产品,并提供相关的技术咨询和技术服务;仿真器、芯片软件的批发,佣金代理(拍卖除外),及以上产品的进出口(不涉及国营贸易管理,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请),提供相关配套服务。(涉及许可经营的凭许可证经营)产品推荐
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上海证券交易所信息显示,北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称 中科晶上 )的科创板IPO申请于10月9日正式获受理。根据招股书,中科晶上本次拟公开发行不超过1000.00万股人民币
“2019中国徐州第二十二届投资洽谈会”,,多个集成电路项目落户
在这次洽谈会上,多个集成电路项目签约落户徐州,其中包括中科院微电子所集成电路装备集团项目。
全球备战5G:OPPO收购英特尔、爱立信专利
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中京电子入股华洋电子 进一步布局半导体封装材料
日前,中京电子发布公告称,拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司(以下简称 华洋电子 ),以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。增资2968万元持股6.98%公告显示,20
2019年光刻设备大厂ASML光刻机出货26台 3纳米设备产品或2021年问世
在晶圆代工龙头台积电将于 2020 年正式量产 5 纳米制程,而竞争对手三星也在追赶的情况下,当前两家公司也在积极研发更先进的 3 纳米制程。