公司简介:
从事电子科技,计算机信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务和技术转让,电子产品、照明设备、计算机软硬件配件(除音像制品、电子出版物、计算机安全专用产品)耗材的批发、网上零售(除增值电信)、进出口、佣金代理(拍卖除外),并提供相关的咨询、安装、维修及售后服务,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
力求半导体自给自足!欧盟将推“芯片法”,摆脱对亚洲和美国依赖
在《力求半导体自给自足!欧盟将推“芯片法”,摆脱对亚洲和美国依赖》这篇文中,重点介绍芯片IC设计707字涉及芯片,半导体产业相关信息。
村田中国将亮相2024慕尼黑上海电子展,聚匠心之力促数智化发展
,村田将带来满足行业数智化发展的最新技术和产品,包含多款电容、电感、连接器、电源模块、电池、传感器、通信模块等产品。
我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会
近年来,国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中,超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。集成电路封装测试行业进入新时期。我国集
半导体业拥抱EUV技术 代工厂资本支出直线攀升
台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器,纷纷导入极紫外光(EUV)技术,相关设备所费不赀,3家大厂资本支出直线攀升,ASML等设备厂则成为受益者。华尔街日报报导
传新iPhone镜头大变:传感器移位技术 还有潜望式镜头
2020年3月24日最新资讯,据外媒MacRumors信息,苹果公司计划在2020年公布一款高端的6.7英寸的iPhone手机,多份报告显示,这款手机的后置摄像头将有多项改进,包括采用传感器移位稳定技术




