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新闻动态
面向5G核心网络放大招儿!赛灵思:1可以等于22
三十多年前,赛灵思公司推出了全球第一款FPGA产品XC2064。
获三星LSI大单,联电工艺路线差异化转型持续取得进展
联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。
美股2019年度十只最佳投资价值半导体股票
近日国外投资网站TheStreet Ratings评选出了美股2019年度十只最佳半导体股票,KLA推荐级A,排首位。
中科九微半导体智能制造项目或6月底已实现全部投产
据南充日报近日报道,中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工,306台生产设备基本到位并投入生产,6月底实现全部投产。中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学
总投资25亿元的吉安生益电子高端印制电路板项目开工
近日,吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目开工奠基。该项目总投资25亿元,将分两期建设,项目全部投产后年产值预计30亿元,实现年上缴税收1亿元以上。图片来源:国家级井冈