行业资讯
Hypertherm Associates海宝在 FABTECH 2025 和 Marmomac 2025 展会上推出新一代 OMAX MAXIEM 水刀加工中心
将于今年 9 月在两场重大行业活动中首次推出备受期待的 OMAX MAXIEM X 系列水刀加工中心。
创新功率器件构建可持续未来，三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
三菱电机将携最新一代功率半导体产品亮相 PCIM Asia 2025（上海），全面展示其在SiC MOSFET、IGBT等前沿器件上的创新成果。
TCL实业IFA 2025：奥运级科技重磅亮相，TCL NXTHOME™重塑未来“生活艺术家”
TCL独家打造冬奥主题展区，并携全球领先的大屏显示和QD-Mini LED技术、AI科技及全品类智能终端产品和解决方案等“奥运级”科技强势亮相。
“奥运级”科技实力获全球认证！TCL实业荣获三项IFA 2025大奖
TCL极景QD-Mini LED电视Q10L系列荣获“极景·无黑边设计金奖”，TCL小蓝翼P7新风空调获“AI节能技术金奖”，TCL超级筒洗衣机获“超级筒创新技术金奖”。
IFA 2025最炸亮相！海信成为杜比视界第二代全球首发品牌，RGB-Mini LED全系支持
海信宣布将成为全球首个支持杜比视界第二代（Dolby Vision 2）的电视品牌，并与杜比携手在IFA进行了全球首次公开技术演示，
智链PCB 数聚大湾区丨广东广东制造业数字化转型50人会联合金百泽科技举办第十三期圆桌会
50人会成员单位、粤港澳行业企业、数字服务商、高等院校、行业协会等相关代表参会。
华邦电子重新定义AI内存：为新一代运算打造高带宽、低延迟解决方案
本文将探讨内存技术的最新突破、AI 应用日益增长的影响力，以及华邦如何透过策略性布局响应市场不断变化的需求。
EV集团宣布任命Cindy Lee为台湾子公司总经理
EVG集团全球客户支持网中发挥着关键作用，通过强化设备生命周期管理、预防性维护、工艺开发、操作人员培训及零部件管理等服务，为本地客户提供更全面的支持。
助力RISC-V架构全面落地，村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON
村田集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。
澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议，致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。
2025中国算力大会：中昊芯英自研TPU全栈能力获权威认可，获评“创新先锋案例”
中昊芯英解决方案架构师顾立程在智能计算创新发展论坛中发表《TPU AI 专用算力芯片：大模型基础设施的突破之路》主题演讲。
中昊芯英亮相 CCF HPC China 2025：入选“WEC 2025 算力产业全景图”，解码国产 TPU 算力新范式
中昊芯英亮相此次大会，入选“WEC 2025 算力产业全景图”，并凭借深圳联通国产 TPU 智算中心项目斩获大会“解决方案奖”。
大金清研亮相半导体设备与核心部件及材料展，展示在地化先进半导体解决方案
双方以高品质、在地化的先进半导体材料解决方案为核心，充分彰显大金在半导体领域的技术积累与全链路服务能力。