行业资讯
活力激光发布20KW面光斑半导体激光器，助力工业表面热处理升级
通过光束整形与匀化设计，系统光斑均匀性可达到95%以上，可为金属预热、复合材料固化、表面热处理、覆层预热及自动化产线区域加热等场景提供稳定的激光加热解决方案。
早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新未来！
CSPT2026首次重磅落地TGV\CoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程，打造集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的顶级行业平台。
共赴「芯」征程丨科华数据携手无问芯穹，与国产芯片厂商共同打造企业级“Token工厂”一体化解决方案
与多家国产芯片厂商深度联动，紧扣国产芯片生态发展需求，将联合研发的高密度风/液冷算力POD，打造成智能体解决方案的专属物理载体。
赋能电子、汽车、半导体、数据中心等产业，Fac Tec China电子工厂设施展邀您共赴6月2-4日上海世博展览馆
子制造业已进入绿色转型、全链协同的关键阶段。截至目前累计培育绿色工厂8336家，累计培育绿色工业园区616家。
展位火热预定中！NEPCON ASIA 2026亚洲电子展10月27-29日，电子商机一站全览
助力展商捕捉增量商机，布局新兴领域，链接高价值新客，促成产业链上下游深度合作，全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。
MediaTek正式亮相主动式智能体座舱解决方案 助推行业迈入AI定义汽车新时代
MediaTek携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接解决方案。
2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛于港启幕，华大北斗展望低轨卫星时代芯片机遇
近期，卫星发射任务密集实施、行业利好频出，资本市场对商业航天的热度不减，本次论坛亦向外界释放出积极信号，商业航天行业正迎来发展良机。
易灵思2026技术研讨会圆满举办，16nm 钛金系列重塑FPGA效能边界
易灵思革命性地开发了Quantum架构，采用逻辑和路由可互变换的XLR结构，从根本上解决了传统FPGA在功耗与性能之间的矛盾。
致态TiPlus9100震撼发布， PCIe 5.0赛道疾速引擎解锁游戏新体验！
无论是海量文件的瞬间传输，还是大型游戏的疾速加载，致态TiPlus9100固态硬盘都能做到游刃有余。
