行业资讯
亿铸科技亮相2026全球AI芯片峰会，系统阐释通用存算一体三大定律
亿铸通用存算方案支持1M超长上下文窗口、混合精度与MoE稀疏计算、集群级KV Cache池化等特性，为智能体复杂任务处理提供算力支撑。
超聚变发布搭载AMD锐龙AI Max家族平台的FusionXpark M系列新品
此次新品发布标志着AMD与超聚变的合作进一步拓展至端侧AI与个人智能计算领域，也为企业和个人用户部署本地AI应用提供了新的产品选择。
赋能智慧养老与照明，锡产微芯3D ToF人体存在感知方案全解析
本文以3D ToF（飞行时间）深度感知为例，说明其在养老监护与智能照明中的工作方式，以及锡产微芯（旗下矽印科技 Synexens）CS20模组所能提供的能力边界。
半导体精密运动如何获得纳米级位置反馈？METIRIO光电编码器技术解析
在半导体设备中，运动平台能否移动只是第一步。更关键的问题是：设备是否能够持续确认晶圆、样品、探针或光学组件当前的实际位置。随着检测、对准和精密运动进入更小尺度，温度漂
